Wraz z trwającą pandemią COVID-19 i rosnącym popytem na chipy w sektorach, od sprzętu komunikacyjnego przez elektronikę użytkową po samochody, globalny niedobór chipów nasila się.
Chip jest ważną podstawową częścią branży technologii informatycznych, ale także kluczową branżą wpływającą na całą dziedzinę zaawansowanych technologii.
Wytwarzanie pojedynczego chipa to złożony proces, który składa się z tysięcy kroków, a każdy etap procesu jest obarczony trudnościami, w tym ekstremalnymi temperaturami, narażeniem na wysoce inwazyjne chemikalia i ekstremalnymi wymaganiami dotyczącymi czystości.Tworzywa sztuczne odgrywają ważną rolę w procesie produkcji półprzewodników, tworzywa antystatyczne, PP, ABS, PC, PPS, materiały fluorowe, PEEK i inne tworzywa sztuczne są szeroko stosowane w procesie produkcji półprzewodników.Dzisiaj przyjrzymy się niektórym zastosowaniom PEEK w półprzewodnikach.
Szlifowanie chemiczno-mechaniczne (CMP) to ważny etap procesu wytwarzania półprzewodników, który wymaga ścisłej kontroli procesu, ścisłej regulacji kształtu powierzchni i powierzchni o wysokiej jakości.Trend rozwojowy miniaturyzacji stawia dalej wyższe wymagania dotyczące wydajności procesu, więc wymagania dotyczące wydajności stałego pierścienia CMP stają się coraz wyższe.
Pierścień CMP służy do utrzymywania wafla na miejscu podczas procesu mielenia.Wybrany materiał powinien unikać rys i zanieczyszczeń na powierzchni wafla.Zwykle jest wykonany ze standardowego PPS.
PEEK charakteryzuje się wysoką stabilnością wymiarową, łatwością obróbki, dobrymi właściwościami mechanicznymi, odpornością chemiczną i dobrą odpornością na zużycie.W porównaniu z pierścieniem PPS, pierścień stały CMP wykonany z PEEK ma większą odporność na zużycie i podwójną żywotność, co skraca przestoje i poprawia wydajność płytek.
Produkcja wafli to złożony i wymagający proces, który wymaga użycia pojazdów do ochrony, transportu i przechowywania wafli, takich jak otwarte od przodu pudełka do wafli (FOUP) i kosze na wafle.Nośniki półprzewodnikowe dzielą się na ogólne procesy transmisyjne oraz procesy kwasowo-zasadowe.Zmiany temperatury podczas procesów ogrzewania i chłodzenia oraz procesów obróbki chemicznej mogą powodować zmiany wielkości nośników wafli, powodując zarysowania lub pękanie wiórów.
PEEK może być używany do produkcji pojazdów do ogólnych procesów transmisyjnych.Powszechnie stosowany jest antystatyczny PEEK (PEEK ESD).PEEK ESD ma wiele doskonałych właściwości, w tym odporność na zużycie, odporność chemiczną, stabilność wymiarową, właściwości antystatyczne i niski poziom odgazowania, które pomagają zapobiegać zanieczyszczeniu cząstkami i poprawiają niezawodność obsługi, przechowywania i przenoszenia płytek.Popraw stabilność działania otwartego z przodu pojemnika na wafle (FOUP) i kosza na kwiaty.
Holistyczne pudełko na maskę
Proces litografii używany do maski graficznej musi być utrzymywany w czystości, przylegać do światła, zakrywać wszelkie kurzu lub zadrapania w degradacji jakości obrazu projekcji, dlatego maska, czy to w produkcji, przetwarzaniu, wysyłce, transporcie, procesie przechowywania, wszystko musi unikać zanieczyszczenia maski i uderzenie cząstek w wyniku zderzenia i czystości maski tarcia.Ponieważ przemysł półprzewodników zaczyna wprowadzać technologię cieniowania ekstremalnego ultrafioletu (EUV), wymagania dotyczące utrzymywania masek EUV bez wad są wyższe niż kiedykolwiek.
Wyładowanie PEEK ESD o wysokiej twardości, małych cząstkach, wysokiej czystości, antystatycznej, chemicznej odporności na korozję, odporności na zużycie, odporności na hydrolizę, doskonałej wytrzymałości dielektrycznej i doskonałej odporności na promieniowanie, w procesie produkcji, transmisji i przetwarzania maska, może sprawić, że arkusz maski przechowywany w warunkach niskiego odgazowania i niskiego zanieczyszczenia jonowego środowiska.
Test chipa
PEEK charakteryzuje się doskonałą odpornością na wysoką temperaturę, stabilnością wymiarową, niskim wydzielaniem gazu, niskim wydzielaniem cząstek, odpornością na korozję chemiczną i łatwą obróbką, i może być stosowany do testowania wiórów, w tym do płyt matrycowych o wysokiej temperaturze, szczelin testowych, elastycznych płytek drukowanych, zbiorników testowych do wstępnego wypalania i złącza.
Ponadto, wraz ze wzrostem świadomości ekologicznej w zakresie oszczędzania energii, redukcji emisji i redukcji zanieczyszczenia tworzyw sztucznych, przemysł półprzewodników opowiada się za zieloną produkcją, zwłaszcza zapotrzebowanie na rynku chipów jest silne, a produkcja chipów wymaga pudełek waflowych i innych komponentów jest ogromne, środowisko wpływu nie można lekceważyć.
Dlatego przemysł półprzewodników czyści i poddaje recyklingowi pudełka z waflami, aby zmniejszyć marnotrawstwo zasobów.
PEEK ma minimalną utratę wydajności po wielokrotnym ogrzewaniu i w 100% nadaje się do recyklingu.
Czas publikacji: 19-10-21